Durch die Verwendung von SolVision’s KI-Inspektionslösung können winzige Defekte wie feine Kratzer in Musterbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren.

Mit dem Instanzsegmentierungswerkzeug von SolVision werden unregelmäßige Linien und Mehrbohrungsfehler in Musterbildern gekennzeichnet, um das KI-Modell zu trainieren.

Die traditionellen Einschränkungen der AOI überwindend, führt Solomons SolVision schnell OCR durch, ohne von Hintergrund- oder Lichtbedingungen, Komplexität oder dem Erscheinungsbild der Seriennummer beeinflusst zu werden.

Zur optischen Zeichenerkennung (OCR) wird maschinelles Sehen eingesetzt. Diese Informationen werden an die Cloud gesendet, um einen Inspektionsbericht zu erstellen, sodass Anlagenbetreiber die Anlageninspektion problemlos über mobile Geräte überwachen können.

SMT ist ein kritischer Lötprozess in der Elektronikindustrie. SolVision erkennt Defekte auf Leiterplatten (PCBs), die zahlreiche kleine, komplexe Komponenten aufweisen.

Fehlerhafte Wafer weisen in der Regel auch subtile Defekte auf, die zufällig auf der Oberfläche verteilt sind, was es AOI-Systemen (Automated Optical Inspection) erschwert, Regeln für effiziente Inspektionen festzulegen.

Übermäßiger Kleber kann auf dem Chip verbleiben oder auf die Leiterplatte überlaufen und dazu führen, dass der Chip kippt, was die Stabilität des gesamten Halbleiterpakets beeinträchtigt.

Mit der zunehmenden Komplexität der Halbleiterfertigung muss der Prozess zur Erstellung von Leiterplattenrahmen in Bezug auf Genauigkeit und Ausbeute verbessert werden.